数控编程加工工艺流程精讲(下篇)

发布日期:2020-12-08 15:02:17浏览次数:9704

上篇讲解了数控编程加工工艺流程中,拆电极的制作标准,这篇文章我们继续讲解数控加工程式制作标准、数控刀具使用思考原则以及编程时最容易出现的如下几种误区,还有编程时最需注意的如下几种情况。

数控编程加工程式制作标准

数控编程中编刀路的总体指导思维和理念:刀路精简快而好,少有空刀,少走废刀。选择合适的刀路方式达到最好加工效果。除了表面有留火花纹等特殊要求外,工件只要能过刀,能精锣到位的地方一定要零对零不留余量的编程。

1、要热处理的工件加工顺序及预留

普遍以工件底部取数热处理前抬高0.25mm----0.3mm为零,内模余量视产品的大小正常留余量就可以,尺寸在100mmx 50mm以内的产品预留侧边0.3 mm底部留0.1 mm为安全值,尺寸在100mm x 50mm以外的产品预留要相应加大,主要考虑热处理加工的变形尺度,然后看情况定。

热处理后修余量要看产品的大小来定,一般中修后成品部分留0.05mm----0.1 mm比较合适,PL面及靠破面预留0.05mm就可以了。

精修加工成品部分视表面要求来定,除了表面要留火花纹外,其表面要求都能锣到数的必须要锣到数,PL面及靠破面预留为0mm。为了保证PL面的精度,成品与PL面的投影加工程式要分开计算处理,为了防止刀具损耗,PL面比较大的时候要重新加工,故PL面投影加工需分两条程式进行。

2、不要热处理的工件加工顺序及预留

一律以底部取数定数,视工件的大小预留余量,一般预留在0.25mm---0.5mm不等。普通机中修后通常预留余量0.05mm----0.1mm给精修。高速机则0.02mm-0.05mm。为保证PL面的精度,胶位与PL面的曲面加工程式要分开计算处理,中修后能锣到数的一定要锣到数。

精修PL面胶位面以及避空面要分别对待,CNC加工程式X,Y轴座标与建模座标保持一致。为安全起见CNC座标ABS(绝对座标)与MCS(相对座标)必须在同一点,防止加工座标出错导致工件报废的危险!最好全部用绝对坐标。

数控编程的时候要特别注意模具的外观,注意倒角的地方,仔细看2D图纸,仔细测量工件,及时发现遗漏的以及和3D对不上的要及时处理。养成良好的习惯达到最佳效果。

数控编程中刀具使用思考原则

1、因厂内特性机台需求,NC粗加工程序采用飞刀φ30R5、φ25R2、φ16R0.8、φ10R.8。

2、数控编程的中、精铣加工,刀具不能大于粗加工之刀径。

3、精加工之刀具,需考虑粗、中铣加工之残余料,如果造成切削负荷不均的现象,要使用和精加工相同的刀具进行清角。

数控编程时最容易出现的如下几种误区

1、拆铜公位没看清楚整件工件的加工工艺,出现少做漏做。

2、把可以直接加工的位置用电蚀加工。

3、把可移位电蚀的位置分开两个铜公去电蚀。

4、可移位直接电蚀的位置做成了旋转电蚀加工。

5、出电蚀图分中位拿数位置。

6、出电蚀图碰数基准面不统一。

7、火花位大小和实际电蚀工件大小不匹配。

8、淬火前开粗余量到底预留多少为最合适。

数控编程

9、钢料加工的时候3D图无倒角忘记加工倒角位。

10、镶件加工的时候没延长,写程式的时候刀路容易伤到镶件已磨准的侧边。

11、工件方向较难区分的时候没有特别注明,导致CNC人员摆放方向时不是很明确。

12、铜公光刀顺序,大部分存在外形比顶面先光的误区。

13、铜公线割位,没有把线割位封住写刀路导致经常线割位抢刀情况。

14、铜工光刀的时候需要雕刻铜工名称。

数控编程时最需注意的如下几种情况

1、数控编程中加工清角位的时候要小刀清角位在开完粗后先用合适的清角刀具将小角位先清。然后再用大刀光避免弹刀过切。

2、加工铜公外形的时候要先光顶部后光外形,避免在铜公顶部产生毛边。

3、加工后模镶件的时候特别注明加工方向、分中位。

以上就是数控编程时的加工工艺流程,结合上一篇文章就是全部的加工工艺流程了。

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